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就在上个月，台积电官方谈到，自家首批5nm工艺已顺利拿下苹果和华为海思两大客户，将分别打造苹果A14芯片，以及华为新一代麒麟芯片。5nm战局尚处于预热赛阶段，目前仍以台积电和三星的相互较劲为主要看点，而拿到5nm制程入场券的英特尔，离真正踏入赛道还有较远一段距离。

文章认为，在华盛顿和伦敦存在分歧的其他重大问题上，很难找到多少回旋余地。英国不会马上与美国一道退出巴黎气候协定。如果把英国驻以色列使馆迁到耶路撒冷，并采纳特朗普政府的亲以立场，就必定会使英国几十年来的中东政策毁于一旦。文章称，约翰逊如果听从美国的请求将中国企业华为排除在5G电信市场之外，这将意味着与北京的关系破裂。约翰逊23日特意对一位电视台记者说：“我们是亲中国的。”

不难看出，半导体材料之争也是一场硬实力的比拼。那么，在芯片制程演进过程中，半导体材料应用有何不同？新旧材料的分水岭又在哪？芬兰半导体材料公司Pibond的资深业务总监许庆良告诉智东西，这主要可分为有机光刻胶和无机光刻胶的两个使用阶段。有机光刻胶主要用于90nm到7nm的芯片制造中，但随着制程推进到5nm到3nm左右时，将开始需要无机光刻胶。

台积电虽也宣布将在今年年底启动3nm晶圆厂建设，但关于3nm的技术细节，它却未曾过多披露。2、光刻机设备：EUV光刻成5nm以下必备技术实际上，在推进摩尔定律发展的过程中，不仅仅需要芯片核心工艺的创新研发，在制造设备和制造材料方面，也要作出改变。

李一说，在这10年时间里，外资公司见证了中国的成长，外资公司经历了中国的成长，外资公司也是一个贡献者，在改革40年中扮演了不同的角色。以下为演讲实录：李一：听得出来，大会秘书长是希望我们抓紧时间来完成这个使命。实际上这个时候，尤其在12月份，尤其今年的12月份，这样的会特别多。有关于改革40周年的，也有中美关系的，也有未来的路怎么走。今天，同样在浦东和浦西，各有一个金融论坛。但是我觉得十五年的路没有白走，内容越来越精准，而且很实在。我也希望简短的用我个人的经历和公司。

（2）FD-SOI：加入绝缘体物质，优化运行速度与功耗继FinFET工艺之后，FD-SOI工艺的技术优势和应用前景也慢慢地受到了业界的关注，包括三星、格芯和索尼等在内的厂商都在逐渐加大对FD-SOI工艺的投入。FD-SOI与FinFET最大的不同在于，FinFET工艺注重晶体管的优化设计，而FD-SOI则注重晶片底衬的设计。